시공 효율성
일반 아스콘과 같은 플랜트·피니셔·다짐장비로 시공할 수 있어 전용 장비나 추가 인력이 필요 없습니다. 방수층 공정이 줄어 전체 공정이 단순해집니다.
In-house Technology · 특허 제10-2127999호
고강성 개질제를 투입한 불투수 아스팔트 콘크리트 혼합물로 방수층과 포장층을 한 번에 시공하는 일체형 교면포장입니다. 교량 바닥판으로의 물 침투를 원천 차단해 구조물 열화를 늦추고, 일반 아스콘과 동일한 장비·인력으로 시공할 수 있습니다.
What is iPHALT
기존 교면포장은 포장을 깔기 전에 별도 방수층을 시공하고 양생하는 공정을 거칩니다. 공정이 늘수록 공기는 길어지고, 방수층과 포장층 사이 계면은 침수의 약점이 됩니다.
iPHALT는 혼합물 자체의 공극을 극한까지 낮춰 포장층이 곧 방수층이 되도록 설계했습니다. 여기에 고강성 개질제가 내유동성·휨추종성·피로 균열 저항성을 더하여, 교면이 받는 반복 하중과 처짐에 견디게 합니다.
Key Performance
일반 아스콘과 같은 플랜트·피니셔·다짐장비로 시공할 수 있어 전용 장비나 추가 인력이 필요 없습니다. 방수층 공정이 줄어 전체 공정이 단순해집니다.
바닥판 콘크리트와 강상판으로의 수분 침투를 막아 철근 부식과 열화를 지연시키고 구조물 수명을 연장합니다.
초기 시공성과 장기 내구성을 동시에 확보해 보수 반복을 줄이고 총수명주기비용(LCC)을 낮춥니다.
Application
수분에 취약하고 유지보수가 어려운 구조물에서 효과가 큽니다.
콘크리트 및 강상판 교면의 재포장·보수보강. 침수와 파손이 반복되는 구간에 적용합니다.
배수 조건이 불리하고 보수 작업 자체가 위험한 고가 구조물에 유리합니다.
누수가 곧 결함이 되는 터널 포장과 지하 구조물 상부 포장에 적용합니다.
침수와 동결융해가 겹친 교면은 열화가 빠릅니다. 결빙 방지 첨가제와의 병용을 검토할 수 있습니다.
System & Process
현장 조건에 맞춰 아래 표준 공정 기준으로 배합과 온도 관리 지침을 문서로 제공합니다.
기존 포장과 바닥판 상태를 확인하고 절삭·청소로 부착면을 만듭니다.
고성능 개질 유화아스팔트를 0.6~1.0 L/m² 이상 도포합니다.
iPHALT 혼합물을 포설하고 목표 다짐도까지 압밀합니다.
요구 두께·평탄도·배수 구배에 맞춰 상부 포장을 완료합니다.
다짐도와 평탄도를 확인하고 노면이 50℃ 이하로 냉각된 뒤 교통을 개방합니다.
| 관리 항목 | 권장 조건 | 관리 포인트 |
|---|---|---|
| 아스콘 제조 온도 | 160 ~ 180 ℃ | 고점도 개질재의 균일한 피막 형성을 위한 혼화 온도 확보 |
| 포설 초기 온도 | 140 ~ 160 ℃ | 운반·대기 손실을 감안, 상차 지점 온도계 교정 필수 |
| 다짐 시작 온도 | 130 ℃ 이상 | 초기 다짐으로 목표 공극률을 확보하는 핵심 구간 |
| 다짐 종료 온도 | 90 ℃ 이상 | 후행 다짐 손실 방지, 롤러 패턴 사전 합의 |
| 교통 개방 | 50 ℃ 이하 냉각 후 | 조기 하중 재재로 인한 변형 방지 |
※ 기상·장비·층 두께에 따라 조정되며, 최종 기준은 해당 공사 시방서와 배합 설계 결과로 확정합니다.
Comparison
| 구분 | 기존 방식 (방수층 + 포장) | iPHALT 일체형 시스템 |
|---|---|---|
| 방수 원리 | 별도 방수재에 의존, 이음·손상 부위가 침수 경로가 됨 | 혼합물 자체의 저공극 구조로 침투 경로를 차단 |
| 공정 수 | 방수층 시공 + 양생 + 포장 → 공정·공기 증가 | 도막 방수(프라이머) 후 불투수 포장으로 공정 단순화 |
| 장비·인력 | 방수 전문 인력과 별도 장비 필요 | 일반 아스콘 시공 인력·장비로 대응 가능 |
| 내구성 | 부분 보수 반복, 동결융해에 취약 | 고강성 개질로 내유동·균열 저항 강화, 내구연한 향상 기대 |
| 유지관리 | 재시공 주기가 짧아 누적 비용 증가 | 장기 내구성 기반으로 유지관리 비용 절감 |
iPHALT의 원료 구성과 배합비는 (주)스트라타의 영업비밀입니다. 홈페이지에는 성능 결과와 시공 기준만 공개하며, 발주·심사에 필요한 시험 성적서와 기술 자료는 공식 문의 절차를 통해 제공합니다.
FAQ